善仁新材的导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、智能卡、射频识别等电子元件和组件封装和粘接。
善仁新材博爱hi团队开发出的系列导电银胶有很多系列,比如环氧导电胶,有机硅导电胶,丙烯酸导电胶,如此众多的导电银胶的具体应用领域是如何的呢?我们一起往下看看吧!
AS6080系列导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊,导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如:电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面;
As6080H导电银胶能和金银铜锡等界面形成足够强度的接头,剪切强度达到20MPA,并且有很好的导电效果,可以用作结构胶粘剂。
在了解了导电银胶应用领域后,再来看看导电银胶的种类吧:按导电方向分为各向同性导电银胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电银胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives)
善仁新材导电银胶的固化温度:建议固化温度及时间可选60min@160℃,30min@180℃ (远红外烤箱可用于固化前的预干燥)。