第三代半导体烧结银膏江苏烧结银无压烧结银

善仁新材作为全球低温无压烧结银的，一直低温烧结温度，从客户要求的220度，到200度，到180度，到170度。

高导热率：导热率可达3130W/mK
4高导电率：体阻低至2.2*10-6
5 耐候性好：-55-250°C

和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本
7 无铅环保：无卤配方
8以膏状形式供应：便于操作，可以点胶或者印刷

使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5-10倍
善仁新材作为烧结银的，近推出高可靠有压烧结银AS9385，产品可以用在电动汽车的动力总成模组中，带给客户如下好处：

1降低综合成本：可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件，并且帮助客户每千瓦成本降低40％以上。

当前功率半导体行业正在面临SiC和GaN等宽禁带半导体强势崛起，随着电动汽车市场的增量放大，消费者对汽车的高续航、超快充等要求越来越高，电力电子模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂，封装成了提升可靠性和性能的关键。封装是承载器件的载体，也是SiC芯片可靠性、充分发挥性能的关键。