lord320高导热灌封胶lordSC-320胶水

LORD sc-320高导热灌封胶 导热3.2W
LORD sc-320LVH高导热灌封胶 导热2.6W
特点和优点
低应力 – 固化时，被封装元件的收缩率和受到的应力均
较低。
– 本品为加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物，在密
闭空间内加热时不会发生解聚。
低粘度 – 与其他高导热性材料相比，可维持低粘度，以
便封装元件。
耐环境性 – 具有出色的耐热冲击性。
UL认证 – 具有的阻燃性；获得 UL 94-V-0 认证。
典型的固化性质**
体积电导率（欧姆-厘米，25°C） >1 x 1014
测试方法 ASTM D 257
热导率（W/mk） 3.2
Hot Disc 瞬态平面热源法
线性热膨胀系数（ppm/°C） 110
测试方法 ASTM C 864
硬度 60
Shore A 硬度，测试方法 ASTM D 2240
拉伸强度（MPa） 2.1
测试方法 ASTM D 412
断裂伸长率（%） 50
测试方法 ASTM D 412
吸湿性（%） <0.1
测试方法 ASTM D 570-81
介电常数（25°C） 6
1 MHz, ASTM D 150
散热系素（%，25°C） <1