通州烧结银纳米银导电胶ssp2020型号,烧结银

HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶等。

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征：工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴片典型包应用高热封装应用关键基板 背面金属化为 Ag 或 Au涂层基材或其他金属化引线框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片专为需要高热和电的设备而设计的粘合剂电导率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方为提供功率器件产生的高热传递。 乐泰ABLESTIK SSP 2020 在操作时保持高附着力温度高达 260ºC。
5G芯片导电胶，高功率芯片导电胶，5G基站导电胶，5G基站胶水，耐高温导电胶。

ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶 ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶
LOCTITE ABLESTIK 104，环氧树脂，组件
LOCTITE®ABLESTIK 104粘合剂专为需要温度暴露的应用而设计。这种粘合剂可以承受高达230ºC的连续暴露温度。它还可以承受高达280ºC的短期暴露温度。
的耐化学性
不导电
高剪切强度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
HYSOL STYCAST 50500D
HYSOL STYCAST A312
HYSOL STYCAST E1070
HYSOL STYCAST E1847
HYSOL STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
HYSOL STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
blestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键，改善传热和保持电气隔离。

常应用于晶体管，二极管，电阻，集成电路，热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。
组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
HYSOL CF3350