锡膏固晶,大为新材料,钢网下锡好

东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货，为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的和信任。 锡膏粒径：6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm） 东莞市大为新材料技术有限公司作为一家生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业，公司一直致力于为微细间距焊接行业提供的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。

 特点：适用于系统级SIP封装、MiniLED、倒装芯片、008004元器件超细间距印刷应用中；钢网工作使用寿命长；在钢网小开孔为55μm时锡膏脱模性能，连续印刷性非常稳定；的润湿性能，焊点能均匀平铺；高抗氧化性，无锡珠产生；的抗冷、热坍塌性能；适用于多种封装形式或应用：倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；

目前Mini LED厂商良率在99.999%，距离99.99999%的标准，还有一段距离，例如：芯片、设备、锡膏等还有很大的提升空间。目前做Mini LED锡膏的企业多，做好Mini LED锡膏的不多。
Mini LED锡膏痛点  大为帮你破解...解决芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高导致的色差；长时间保持高粘力、解决长时间生产易掉件（芯片）问题；钢网工作时间长（＞10H）、印刷后工作时长（＞10H）；在钢网小开孔为55μm时印刷中脱模性能，锡膏成型效果好且防坍塌性好，连续印刷性非常稳定；锡膏采用超微粉径，能有效满足小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；的润湿性能，焊点能均匀平铺；高抗氧化性，无锡珠产生；的抗冷、热坍塌性能；低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；