高导热硅胶片，IC导热硅胶垫，散热硅胶片厂家

LG高导热硅胶片概述
  LG高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有的导热率。
特点优势
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
● 良好的热传导率
● 电气绝缘
● 满足ROHS及UL的环境要求
● 天然粘性
典型应用
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 汽车发动机控制模块
● 移动设备
物理特性参数表：

基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。