SMT高密度电子产品（LGA、QFP、BGA、CSP）焊接、组装、测试承接LGA、CSP、BGA、QFP、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、等表面装贴元器件的焊接加工☆ 高难度、、高可靠性要求的产品试制与小批量生产去哪里？请到稚启公司来！！ 稚启公司的设备公司配备了SMT手工贴片生产线二条，大型手动印刷台、HT996回流焊机、CS101-E系列电热鼓风干燥箱、HOPASO公司低湿防潮箱DH-156、美国OK公司METCAL智能型烙铁、美国OK返修（BGA）工作站等，设备及仪器配置高，灵活性大，可满足小批量的产品研发与试制，可满足0402chip、fine-pitch(0.4mm)..