- 新浪微博
- QQ空间
- 豆瓣网
- 百度新首页
取消
"据调查电子产品失效因素中热问题占70%而且随着现在电子产品功率越来越大，体积越来越小散热问题成为产品设计过程中的难题。性能和温度成为无法分割的矛盾体。只有在产品设计初期就采用好的热设计方案才能摆脱今后高温的纠缠。 XXXXX 拥有的散热工程师。在显卡笔记本通讯系统材料领域从事多年在散热设计和制造方面都有丰富的背景和经验.我们在电子产品初的开发阶段就解决散热问题为您以后的设计免除后顾之忧并且利用CFD软件为您验证各种设计构想.无论您从事何类行业，如果您在产品设计中遇到散热问题难于解决，请告诉我们我们会根据您所在行业的特点和特殊要求进行散热设计，并根据您的要求和提供的数据进行分析和计算，寻求简单有效廉价的散热方案。 我们会客户保密技术和商业机密，并签定技术保密协议，以保护客户和自己的利益。"
