供应定制化结合力强的陶瓷电路板

供应定制化结合力强的陶瓷电路板
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陶瓷基板的分类  
1、氧化铝基板
  2、莫来石基板
  3、氮化铝基板
  4、碳化硅基板
5、氧化铍基板
6、氮化硅基板
陶瓷基板的性能要求  
（1）机械性质
  有足够高的机械强度，除搭载元件外，也 能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精 度高；容易实现多层化；表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。
  （2）电学性质
  绝缘电阻及绝缘破坏电压高；
  介电常数低；介电损耗小；特别是陶瓷基电路板能保持相当好的介电参数稳定性。在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保 可靠性。
  （3）热学性质
  热导率高；热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热 膨胀系数要匹配）；耐热性优良。
  （4）其它性质
  化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；
  无吸湿性；耐油、耐化学药品；a射线放出量小；
  所采用的物质五公害、性；在使用温度范围 内晶体结构不变化；
  原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。
陶瓷基板的制作方法
  陶瓷烧成前典型的成形方法有下述四种：粉末压制成形（模压成形、等静压成形）、挤压成形、流延成形、射出成形。其中流延成形法由于容易实现多层化且生产效率较高，近年来在LSI封装及混合集成电路用基板的制造中多被采用。常见的三种工艺路线如下：
² 叠片—热压—脱脂—基片烧成—形成电路图形—电路烧成；
² 叠片—表面印刷电路图形—热压—脱脂—共烧；
² 印刷电路图形—叠层—热压—脱脂—共烧。
陶瓷基板的金属化
a.厚膜法：厚膜金属化法，是在陶瓷基板上通过丝网印刷或曝光显影形成导体（电路布线）及电阻等，经烧结形成电路及引线接点等；（常见的玻璃粘接剂有玻璃系、氧化物系和玻璃与氧化物混合系）；金属导体一般有金、银、银钯、铜、镍等
b.薄膜法：采用真空蒸镀、离子镀、溅射镀膜等真空镀膜法进行金属化，由于为气相沉积法，原则上讲无论任何金属都可以成膜，无论对任何基板都可以进行金属化，但是金属膜层与陶瓷基板的热膨胀系数应尽量一致，而且应设法提高金属化层的附着力；现在以铜为主要导电层的工艺为先溅射一层钛，然后再溅射铜，根据需要是否进行电镀加厚，通常称为DPC电路板。
c.金属-陶瓷共烧法：在烧成前的陶瓷生片上，丝网印刷Mo、W等难熔金属的厚膜浆料，一起脱脂烧成，使陶瓷与导体金属烧成为一体的结构，此方法具有以下特性：
■可以形成微细的电路布线，容易实现多层化，从而能实现高密度布线；
■由于绝缘体与导体作成一体化结构，可以实现气密封装；
■通过成分、成形压力、烧结温度的选择，可以控制烧结收缩率，特别是平面方向零收缩率基板的研制成功为其在BGA、CSP、裸芯片等高密度封装方面的应用创造了条件。
但根据烧结工艺和烧结金属不同又可分为高温共烧（HTCC）和低温共烧（LTCC）。
■ 陶瓷基覆铜电路板，英文全称为英文全称为Direct Bonding Copper circuit board。是采用高温化学反应工艺把铜箔和陶瓷基片烧结在一起，两者的结合界面熔化过程是不可逆的，具有耐高温、塑性高的特点，所以适用于要求耐高温、大电流等高可靠场合。
■ AMB基板，是通过活性金属焊法把铜箔和陶瓷结合在一起，有比较高的热循环可靠性，但因为需要使用银等贵金属和高真空设备，所以成本要比DBC工艺高出很多，通常应用在电力机车等要求更高的领域。</a>