贴片红胶是一种单组份深红色粘稠的环氧树脂胶粘剂,冷藏储存受热后迅速固化,通常用于SMT的表面粘着的工艺中,适用于在波峰焊前,将表面贴装的元器件粘接到印刷电路板上的应用。特别适用于满足高湿强度和高印刷速度,要求使用相同厚度钢板印刷一系列胶点高度的应用。
导热系包括导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥、导热垫片等,主要用于不同材料之间的热量传导,即热量从高温区材料传到低温区材料上,从而达到散热效果并延长元器件使用寿命。随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展,对散热的需求也越来越高,热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。
【适用范围】
● 凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;
● 广泛应用于变压器、电磁阀,AC电容、高压包、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封;
● 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。