电子芯片胶水阻燃剂材料精密模型胶材料

是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。
1.电子配件固定及绝缘。
2. 电子配件及PCB基板的防潮、防水。
3. LED显示灯饰电子产品封装。
4. 其它一般绝缘模压。
典型用途
  户内外LED灯条灌封保护与LED显示灯饰电子产品封装。
使用工艺
1. 混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2. 混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。

建筑防水剂是一种新型建筑用改性有机硅刚性防水材料，主要成份为甲基硅酸钾。其防水机理是在水和二氧化碳的作用下，生成甲基硅醇，甲基硅醇进一步缩合并与建筑材料起化学反应，在结构材料表面及内部生成一层几个分子厚的不溶性的防水高分子化合物，即网状的有机硅树脂膜。这种树脂膜具有防水、防渗、防潮、阻锈、、抗污染等优点，因而可广泛用于石膏制品、水泥砂浆，混凝土、防水涂料、制浆等领域中。
二、性能特点

1、本品是一种透明或淡黄色液体；

2、、无刺激性气味，不燃、不爆，可与水混溶，对环境，完全符合健康环保要求；

3、防水性能，且有优良的耐侯性及耐久性；

三、适合范围及用途

1、广泛适用于屋面、内外墙面、地面、卫生间、厨房、地下室和仓库的防水防潮以及钢筋混凝土结构的阻锈防渗透；

2、用于地下人防工程：如涵洞、桥梁、堤坝、隧道、水电站、引水工程，以减少水侵蚀，防止风化；

3、用于各种水池：如游泳池、净水池、污水池、水塔等；

4、用于高吸水无机聚集体：如珍珠岩板、屋面砖、水泥砖、高层建筑轻体砖饰面、石棉、发泡砖、石膏制品、保温材料等的浸渍，使之具有显著的防水、防潮效果；

5、使用硫酸铝中和后用于水溶性建筑涂料的防水、保护色彩、防止污染、防止老化，已广泛用于外墙饰面；

6、使用硫酸铝中和后用于乳胶漆、水玻璃、石膏、107胶的添加剂，能使其具有明显的增水性，并可保持稳定的粘结强度；

四、用法与用量

本产品可根据用户的防水要求确定用量，建议添加量为0.5-1%。

五、包装、运输及贮存

1、本品用塑料桶包装、规格有 250kg、60Kg、30kg 。

2、本品按非危险品运输，密封贮存阴凉干燥处。

性能及用途:
本品系双组分改性环氧灌封料。采用室温固化，固化后的胶层具有硬度高，阻燃性好，电气性能优良的特点。本品胶液粘度低，操作性能好，配胶简单，使用方便。使用温度范围-45℃-120℃，电气性能优良，广泛用于电子元器件的灌封。
使用方法 :
1. 配胶前，为避免沉降带来的不良影响，请先分别搅拌甲乙组份后，再分别称量。（建议可升温30-40度左右分别搅拌）
2. 推荐使用配比：甲乙组份按9：1称量。
3. 搅拌均匀并减压脱泡15-20分钟，即可进行灌封作业。
4. 未用完的胶料应及时盖好盖子，严禁受潮。
包装、储存及运输:
1.本品包装在10kg/组的塑料桶中，甲乙两组分分别包装。
2.本品贮存于阴凉、干燥、避光处，储存期12个月。超期检测合格，仍可使用。
3.本品为非危险化学品，按非危险品贮存和运输。