延庆G4G9灯透明封装硅胶LED封装胶

一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

◆特点：

1. 室温硫化，使用方便，固化速度快。

2. 无腐蚀，粘接不需底涂处理，固化后密封情况不产生雾气。

3. 固化物电气绝缘性能优良，对硅胶板，硅胶条，塑料，金属，LED密封，发动机密封，电机密封PCB粘接力强，具有防潮、防震、强力粘接功能。

4. 固化物耐臭氧和紫外线，具有良好的耐候性和耐老化性能。

5. 固化物适用于-55℃～280℃工作温度。

◆ 用途：LED高温密封、电子、电气部件的粘接、涂敷、密封，对金属、磁材、玻璃、塑料粘接性良好。

2835灯珠变黄

原因：

1. 烘焙温度过高或时间过长

2、配胶比例可以不对，A胶多容易黄。白光灯珠相对于小功率LED灯珠来说，led大功率灯珠的功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA，额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

解决：

1，AB固化型粘接剂释放在120-140度/ 30分钟，超过150度时间长容易烤变黄;

2、AB胶在120-130度/30-40分钟固化以及脱模，超过150度或长时间进行烘烤会黄变;

3.做大灯头，降低固化温度。

2835台灯珠泡问题

原因：

1.碗气泡：浸渍塑料支架故障;

2.支架气泡：固化反应温度要求太高，环氧固化时间过于激烈;

3.裂胶、爆顶：固化发展时间短，环氧树脂进行固化反应不完全或不均匀。AB胶超出我们可使用时间;

4.灯头表面产生气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户可以使用不同真空度不够，配胶时间不能过长;

解决方案：根据使用情况改进工艺或联系环氧供应商。

2835灯珠支架攀缘胶

原因：

1，支架的毛细现象不平坦的表面;

2、AB胶中含有一种易挥发物质材料;

解决方案：请联系您的供应商。

四，2835灯珠LED封装短烤模具长烤后变色

2835贴片原因：

1、烤箱堆叠过密，通风不良;

如图2所示，局部高温烘箱

3、烘箱中存在一些其他色污染进行物质。

解决：

改善通气，清除污垢颜色，以确认烤箱的实际温度。

五、2835LED灯珠同一排支架上的灯，部分有着色问题现象或胶化反应时间我们不一，品质发展不均

原因：搅拌不充分

解决方案：混合均匀，特别是在容器的角落。

Led2835不容易制模

原因：问题AB小于固化的粘合剂或胶的硬度。

解决：请与供应商进行联系，确认方式固化反应温度和时间。

七，2835个灯珠加相同剂量相同剂的批次，但不一样的颜色，使产品

原因：色剂浓度分布不均;或色剂沉淀。

溶液：显色剂使用前加热搅拌均匀。

选择好的材料制作的 led 灯珠,

G4/ G9灯珠灌封应用是什么？
本产品系列于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。

1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。

2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。

3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。

4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。

5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。