LED电灯珠封装细节电子封装胶自动化封装

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本品为双组份高折射率有机硅封装胶。主要针对小尺寸LED贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、2835、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。

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