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WDS-620返修台特点介绍：
● 立三温区控温系统：
① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，焊接效果，发热板可立控制发热。
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
③ 选用K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；
● 的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。
● 多功能人性化的操作系统
① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
② X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位，精度可达±0.01mm。
●功能：
①带有5种工作模式，分别为：拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。
.②百分比风速调节，风扇速度和芯片温度曲线同时保存。
③齿轮齿条带动上部加热头，长时间转动齿轮齿条不会劳损，同行业均使用皮带带动上部加热头，长时间转动，易损坏。
三、WDS-620产品规格及技术参数
总功率 4800W
上部加热功率 800W
下部加热功率 1200W
下部红外加热功率 2700W（1200W受控）
电源 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式 V字型卡槽+夹具+激光定位灯快速定位。
温度控制K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下立测温 温度精度可达正负2度；
电器选材高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器
大PCB尺寸 400×380mm
小PCB尺寸 10×10mm
测温接口数量 1个
芯片放大倍数 2-32倍
PCB厚度 0.5-8mm
适用芯片 0.8mm-5cm
适用芯片小间距 0.15mm
贴装大荷重 500G
贴装精度 ±0.01mm
外形尺寸 L650×W630×H850mm
机器重量 净重60kg本公司，是一家以主营焊接台,维修台,bga返修台,智诚精展企业。深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、贸易、服务为一体的企业。公司坐落于深圳市宝安区西部，得益于便利的交通条件，如临近深圳国际机场，濒临海岸港口以及陆路终端运载， 我公司掌握着各种优越的国内外现代贸易的机遇 本公司的核心产业是BGA返修系统和周边辅助设备,专业提供SMT工艺解决方案，为国内外客户提供先进的生产设备、检测设备、返修和优良的技术服务。公司主要产品有：AI、BGA热风返修工作站、3D锡膏厚
