四川UF1173底部填充胶半导体

倒装焊器件底部填充胶选型 UF1173
UF3808胶水产品描述


1.产品名称：Hysol UF3808

2.包装规格：50ML/支，5支/包

3.产 地：中国烟台

4.填料：环氧树脂

5.颜色：黑色液体


二.uf3808底部填 充胶水特性：



1.高TG

2.低CTE

3.可返修

4.无卤

5.室温流动能力

6.快速固化在温和的温度

7.兼容大多数无铅焊料

8.中电气性能稳定

9.温湿度偏差

10.固化热固化


三. 乐泰UF3808胶水应用


芯片堆叠封装和BGA，uf3808毛细填充设计快速治好低温度，以尽量减少应力的其他组件。什么 时候固化后，该材料具有的力学性能在热循环过程中保护焊点。


四.汉高乐泰UF3808底部填充胶固化材料的典型性能


1.粘度@ 20 s-1，锥板，MPA?S（CP）360

2.比重力，1.16

3.锅生活@ 25°C，25%粘度增加，3天

4.保质期：20°，365天

5.闪光点看到MSDS


五.汉高乐泰UF3808胶水典型的硫化性能


1.缓解计划

≥8分钟@ 130°C

2.替代养护条件

150分钟@ 5°


3.固化材料的典型性能

物理性质

热膨胀系数°ppm / C：低于甘油三酯55

171以上

玻璃化转变温度（Tg）通过TMA，°C 113

储能模量，DMA：“25°C N / mm22610（PSI）（379000）

导热硅胶
导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物，其是具有良好的导热和粘接性，有效的填充散热器件和热源之间的空隙。在常温下，导热胶吸收空气中水份反应并固化，形成阻燃、耐压、导热、高粘接力的硅胶体。

导热硅脂
导热硅脂是呈膏状的散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要很多。

导热硅胶片
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

导热双面胶　
导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定

一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
 满足高耐温使用要求
 的粘接力
 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。