我公司从1999年以来从事半导体芯片的研制和开发,拥有自己的半导体芯片生产基地和引进的世界的工艺设备,主要产品有防雷击的固体放电管、双向可控硅。芯片生产采用台面玻璃钝化工艺,该工艺目前在国内同类产品中居地位。固体放电管广泛用于:XDSL (ADSL、VDSL、ISDL)传输设备、T1/E1接口、传真机、电话机、电子仪器仪表、程控交换机及其配线架、数据线、以太网交换机、ISDN、CATV、Modem以及其他电子设备中。双向可控硅主要用于汽车、家电、玩具、灯具、调光开关、节能灯、固体继电器、电感马达、电风扇调速等。 公司坚持“质量、用户至上”的原则,多年来以其优良的服务赢得了广大用户的信任,公司将继续努力与社会各界发展合作,以诚相待,平等互利,以取得良好的社会效益和经济效益。
详细资料 | |
公司名称 | 冠玮微电子有限公司 |
企业法人 | 金国平 |
所在地 | 上海 |
企业类型 | 私营资企业 |
员工人数 | 51 - 100 人 |
主营行业 | 电子元器件网 |
主营产品 | 半导体放电管,双向可供硅 |
主营地区 | 大陆; 港澳台地区; |
经营模式 | 生产加工 |
是否提供OEM | 否 |
公司邮编 | 200000 |
公司电话 | 86-021-52818049 |
公司传真 | 86-021-52818049 |