肯麦特(上海)材料科技有限公司

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公司简介

"肯麦特(上海)材料科技有限公司为外商资企业,由(新加坡)中国科技发展(集团)有限公司控股。总投资额:800万美元注册资本:600万美元公司主要从事半导体、SMT封装锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。产品符合JIS Z3282标准。产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。公司首期年生产能力:半导体封装锡球1500亿颗粒;公司于2004年11月至2005年4月,完成首期锡球生产成套设备、仪器的引进,2005年5月完成设备安装调试并试生产,2005年6月正式生产并销售。公司具备锡球研发能力可生产并满足BGACSPSMT各种规格的锡球公司宗旨:严格质量管理体系,遵循产品质量标准,追求的产品,出厂合格率达,以顾客所获 殊荣为我所荣。公司成立以来,建立了有效的一系列管理、处罚、奖励等激励机制、制度和质量管理体系;公司通过聘请技术顾问、以及质量培训师强化对公司操作、管理人员的技术、岗位、质量标准和质量管理体系的培训,造就了一批忠于企业、忠于事业的生产操作和管理人才,公司已按计划全部实现本土化人员管理。塑造企业文化诚信化管理,塑造企业内外的诚信形象;人性化管理,激发企业员工的创新热情;制度化管理,建立企业内部的执法机制;规范化管理,倡导企业内部的语言统一;标准化管理,强调企业对内外的一致性;文件格式化,倡导企业内部交流一致性;"

详细资料
公司名称肯麦特(上海)材料科技有限公司
企业法人王国富
所在地上海闵行
企业类型有限责任公司(外国法人资)
成立时间2003-12-24
注册资金美元6000000万
员工人数11 - 50 人
主营行业机床网
主营产品半导体,SMT封装锡球,电镀锡球,锡膏,锡条,助焊剂,锡丝
主营地区大陆; 港澳台地区; 北美; 西欧; 东南亚;
经营模式生产加工、经销批发
最近年检时间2003年
登记机关上海市工商行政管理局
经营范围生产BGA封装锡球,销售自产产品。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
是否提供OEM
公司邮编201100
公司电话86-021-54995005
公司传真86-021-54382693
公司网站http://www.camatel.net
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