美西电子有限公司

本公司是由几位电子科研人员组合成立，欲想力求技术提高，帮助某一些电子研发商部门做一些手工焊接的工作。SMT高密度电子产品（LGA、QFP、BGA、CSP）焊接、组装、测试 承接LGA、CSP、BGA、 QFP、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、承接研发样板全板手工焊接、等表面装贴元器件的焊接加工 公司承接研发样板的全板手工焊接，BGA植球、返修及焊接. 公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修 公司的服务宗旨是： 顾客完全满意！ 加工周期短，一般2天交货。 希望有和贵公司有合作的机会! 主营产品或服务： BGA植球; PCB焊接加工; 电路板移植; 电路板维修; 电路板测试; 主营行业： 焊接加工; 贴片加工; 电子组装加工; 企业类型： 私营资企业 经营模式： 生产型; 服务型; 法人代表/负责人： 江兆进 公司注册地： 上海市路999达安花园26号 员工人数： 50- 100 人 公司成立时间： 2003 年营业额： 人民币 10 万元/年以下 年进口额： 人民币 10 万元以下 年出口额： 人民币 10 万元以下 主要经营地点：上海市路999达安花园26号 主要市场： 大陆; 经营品牌： 私营企业 主要客户： 电子研究所 是否提供OEM代加工： 是 研发部门人数： 5 - 10 人 厂房面积： 100平方米 平方米 质量控制： 内部 月产量： 10000