广东昭信光电科技有限公司

广东昭信光电科技有限公司广东昭信光电科技有限公司是从事半导体照明亮度LED（发光二级管）芯片封装、模组、灯具以及其他光电材料的规模生产、研发和应用开发的高科技企业。 秉承“变革、和谐、诚信”的经营理念，致力于为社会提供节能、环保、的LED芯片封装模组和半导体照明灯具的解决方案。昭信光电由昭信集团投资，依托国家光电实验室，引进国际的技术管理团队，由留美博士以及国内在LED光电、封装、热学、材料等领域有丰富经验的技术和管理人员组成，有很强的技术和管理背景，主要团队管理者曾在跨国公司任职。一期已于2008年5月投产，成为广东佛山南海投产的LED大功率封装及半导体照明产品厂家，将实现年生产能力2.4亿只芯片封装及模组。二期规划建造完整半导体照明产业园，项目总投资1亿元人民币。将形成年产24亿只芯片封装的生产能力。产业园总建筑面积2万平米。芯片封装产值规模超过10亿元，将带动佛山半导体中下游应用产业链。在广东佛山南海建成世界的大功率LED芯片封装模组及半导体照明产品生产基地，以迎接半导体照明革命的到来。核心竞争力昭信光电拥有自主知识产权的核心技术，目前已申请25项专利，其中22项中国专利，3项美国专利，并推出了96WLED路灯解决方案、全球大功率的LED 光模组（1500W）。企业技术优势主要体现在：1）拥有良好的LED封装技术和自动封装生产线，能提供完整的LED封装产品及模组； 2）基于多尺度、多物理量的LED芯片、封装和灯具系统设计，全面考虑光、热、应力、结构等影响；3）大功率LED封装散热技术方案，包括低热阻封装工艺，无需散热的10W LED封装设计和工艺；基于主动或被动散热的LED封装模块散热结构设计与实现，超大功率LED光源（200W～1500W）的封装散热设计和工艺； 4）的大功率LED封装工艺，包括基于圆片键合的直接白光LED芯片技术，LED封装荧光粉保形涂覆技术，基于微小透镜的LED封装光束整形技术等，在光学结构、基板、散热、工艺等方面具有一系列的创新。建立了国内业界为完善的LED封装材料数据库。 昭信光电推出的大功率LED模组及应用解决方案具备寿命长、成本低、光效高的特点，在业界处于水平。 能稳定向市场提供高亮度的大功率LED芯片封装模组，可取代传统路灯及家用白光照明，市场前景广阔。