深圳市友邦科技有限公司

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公司简介

深圳市友邦科技有限公司是一家高新技术企业,主要从事超声波半导体焊接应用产品的研发、制造和销售。主要产品分为两大类,其中半导体超声波焊接产品类中的三大系列为公司主导之产品:超声波铝丝压焊机系列、超声波金丝球焊机系列、漆包线电点焊机系列;半导体后备工序产品类:LED 电脑检测仪、点阵板检测仪、晶片扩张机、贴膜机和点胶机等半导体生产设备。主要适用于生产发光二极管(LED LAMP)、三极管、数码管(DIGITAL DISPLAY)、点阵板(DOTMATRIX)、背光源(LED BACKIGHT)和IC软封装(COB)等电子相关配套行业。公司成立之时正值深圳经济特区二次创业热潮,我们拥有一批十多年经验的超声波焊线机技术的技术人员,在公司全体职员的共同努力下,承蒙各业内同行的大力支持,产品很快得到广大用户认可并推广使用。公司的工程技术人员获得了良好的声誉,并培养了一支为广大客户提供服务的售后服务队伍。创新和提高产品质量是我们不懈地追求诚信和良好售后服务是我们不变的承诺

详细资料
公司名称深圳市友邦科技有限公司
企业法人周秀清
所在地广东深圳
企业类型有限责任公司
成立时间2002-09-23
注册资金人民币500000万
员工人数51 - 100 人
主营行业电子产品制造设备
主营产品超声波金丝球,超声波铝丝压焊,晶片扩张机,点胶机,背浆机,贴膜机,LED电脑检测仪,显微镜,点阵板检测仪,夹具,模条,金丝,铝丝,钢咀,瓷咀
主营地区大陆; 港澳台地区; 东南亚;
经营模式生产加工
最近年检时间2008年
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围光电产品、通讯设备、计算机软硬件的技术开发与销售,国内商业、物资供销业。(以上不含限制项目及专营、专控、专卖商品)
是否提供OEM
公司邮编518049
公司电话86-0755-83126223
公司传真86-0755-83107762
公司网站http://www.ubond.com.cn
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