深圳市金迪电子材料有限公司在深圳市注册成立，成立于2012-07-27，本公司主要业务LED封装硅胶; 贴片硅胶; 透明集成硅胶; 大功率填充胶; 模顶硅胶，公司产品广泛应用于有机硅产品、LED电子元件、电子产品、电子辅料、胶水的技术开发与销售；国内贸易；货物及技术进出口。（不含法律、行政法规、决定禁止项目和需前置审批的项目^，如有需求可来电咨询深圳市金迪电子材料有限公司。
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 深圳市金迪电子材料有限公司 |
| 企业法人 | 贾西宁 |
| 所在地 | 广东深圳 |
| 企业类型 | 私营资企业 |
| 成立时间 | 2012-07-27 |
| 注册资金 | 50 |
| 主营行业 | 其他电光源材料;电光源材料;合成树脂;化工产品加工;化学试剂; |
| 主营产品 | LED封装硅胶,贴片硅胶,透明集成硅胶,大功率填充胶,模顶硅胶 |
| 主营地区 | 全国; |
| 经营模式 | 生产加工 |
| 主要客户群 | 全国; |
| 年营业额 | 2000 |
| 经营范围 | 有机硅产品、LED电子元件、电子产品、电子辅料、胶水的技术开发与销售；国内贸易；货物及技术进出口。（不含法律、行政法规、决定禁止项目和需前置审批的项目^ |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 518100 |
| 公司电话 | 0755-23249156 |
