本公司是一家以开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件，提供自产产品技术咨询服务。的企业，深圳丹邦科技股份有限公司，公司秉承“顾客至上，锐意进缺”的经营理念，如果你对深圳丹邦科技股份有限公司的产品感兴趣，可来电咨询。
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 企业法人 | 刘萍 |
| 所在地 | 广东深圳 |
| 企业类型 | 有限责任公司 |
| 成立时间 | 2001-11-20 |
| 注册资金 | 18264 |
| 主营行业 | 一般经营项目是：开发柔性覆合铜板 |
| 主营产品 | 一般经营项目是：开发柔性覆合铜板,液晶聚合导体材料,高频柔性电路,柔性电路封装基板,高精密集成电路,新型电子元器件,二维半导体材料,聚酰亚胺薄膜,量子碳基膜,多层石墨烯膜,屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务（法律,行政法规,决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营）,许可经营项目是：生产经营柔性覆合铜板,液晶聚合导体材料,高频柔性电路,柔性电路封装基板,高精密集成电路,新型电子元器件,二维半导体材料,聚酰亚胺薄膜,量子碳基膜,多层石墨烯膜,屏蔽隐身膜 |
| 主营地区 | 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
| 经营模式 | 或其他机构 |
| 经营范围 | 开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件，提供自产产品技术咨询服务。 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 518000 |
| 公司电话 | 0755-26511518 |
