本公司是一家以开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件,提供自产产品技术咨询服务。的企业,深圳丹邦科技股份有限公司,公司秉承“顾客至上,锐意进缺”的经营理念,如果你对深圳丹邦科技股份有限公司的产品感兴趣,可来电咨询。
详细资料 | |
公司名称 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
企业法人 | 刘萍 |
所在地 | 广东深圳 |
企业类型 | 私营资企业 |
成立时间 | 2001-11-20 |
注册资金 | 18264 |
主营行业 | 一般经营项目是:开发柔性覆合铜板 |
主营产品 | 一般经营项目是:开发柔性覆合铜板,液晶聚合导体材料,高频柔性电路,柔性电路封装基板,高精密集成电路,新型电子元器件,二维半导体材料,聚酰亚胺薄膜,量子碳基膜,多层石墨烯膜,屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律,行政法规,决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板,液晶聚合导体材料,高频柔性电路,柔性电路封装基板,高精密集成电路,新型电子元器件,二维半导体材料,聚酰亚胺薄膜,量子碳基膜,多层石墨烯膜,屏蔽隐身膜 |
主营地区 | 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
经营模式 | 生产+贸易型 |
经营范围 | 开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件,提供自产产品技术咨询服务。 |
是否提供OEM | 否 |
公司邮编 | 518000 |
公司电话 | 0755-26511518 |