深圳市软特电路科技有限公司

深圳市软特电路科技有限公司，是从事高精密印制电路FPC及PCB，软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit）的制造商.抄板、设计、光绘菲林、开模、制板,电子元件装配等，为客户提供一站式服务. 公司拥有现代化的生产厂房，欧、美、日进口的生产设备和检测设备，以及精密的印制电路板制造技术和高素质的技术管理人员。公司严格按照现代化企业制度的管理规范运作，建立了特的科研体系和长远的科学开发规划。在日常生产工作上采取“7S”管理体制；于2005年6月取得了美国UL认证，并顺利通过了ISO9001:2000版本质量体系认证。随着电子产品小型化、集成化和多功能化的发展，印制电路板与挠性电路板已成为电子信息产业的重要材料。随着市场变化，竞争将日趋激烈；我们以“诚信、务实、精益、创新”的企业文化，来创造市场机会。目前工艺能力:PCB生产层数2~12层 ，FPC生产层数1~8层，表面处理:喷锡 电沉镍金 沉锡 金手指 ENTEK 大板面尺寸:PCB—510*610mm　FPC—500*1200mm 小板面尺寸:PCB—5*5mm　FPC-2*2mm 小板厚:PCB—0.18+/-0.08mm　FPC—0.06+/-0.0025mm 小线宽:PCB—锡板5mil 金板4mil　FPC单面板2.0mil 双/多层板4mil 小线距:PCB—锡板5mil 金板4mil　FPC单面板2.0mil 双/多层板4mil 小孔径:0.25mm 交货期:样板1~3天交货,批量板交货5~7天,快速加急样板24小时交货.FPC的主要参数基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm—-0.125mm 小孔径：￠0.25mm±0.02mm铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm耐 焊 性：85—-105℃ / 280℃—-360℃ 小线距：0.075—-0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型二. FPC排线的特点1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；三．适用领域广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、IC智能卡，显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。