"深圳市华宇半导体有限公司，成立于2006年7月份。为客户提供半导体後工序加工之佳一站式代工服务。立足深圳IC产业链，运用行业资源，就近服务客户，加快工作效率，满足客户需求，降低物流成本。主营项目：集成电路晶圆测试，晶圆减薄，切割与挑拣，集成电路成品代工测试与编带加工，以及TURNKEY封装之半体导後工序代工厂。公司座落于深圳市宝安区福永镇大洋开发区之内，这里基础设施完善，交通便利，可以就近服务客户。深圳华宇半导体有限公司现有员工50人，其中大学学历有12人，中专学历有38人。公司拥有一支由的工程师、工程师、助理工程师组成的强大研发队伍，公司坚持以人为本的人才理念，大限度的发挥人才潜能。公司秉持“客户至上、用心服务”的经营宗旨和“贯彻源流管理，实行品质，满足顾客需要，赢得顾客信赖”的质量方针不断提升研发能力开发的工艺技术，生产、的微电子产品，以的品质、的技术和优良的信誉服务社会，扎根市场，全心致力于集成电路制造业的发展。"
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 深圳市华宇半导体有限公司 |
| 企业法人 | 赵勇 |
| 所在地 | 广东深圳 |
| 企业类型 | 有限责任公司 |
| 成立时间 | 2007-03-26 |
| 注册资金 | 人民币1000000万 |
| 员工人数 | 51 - 100 人 |
| 主营行业 | 机床网 |
| 主营产品 | 半导体加工耗材,集成电路晶圆测试,成品测试,编带,切割与挑粒,减薄,封装加工代工服务 |
| 主营地区 | 大陆; 港澳台地区; |
| 经营模式 | 生产加工 |
| 最近年检时间 | 2016年 |
| 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
| 经营范围 | 半导体电子产品的研发、生产及销售；普通货运（道路运输许可证有效期至2014年6月30日）；货物及技术进出口（不含法律、行政法规、规定禁止及决定需前置审批的项目）。^ |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 518103 |
| 公司电话 | 86-0755-33818989 |
| 公司传真 | 86-0755-33818990 |
| 公司网站 | http://www.hisemi.com.cn |
