金山兴电子刻字： 主要封装形式为：SOP、SSOP、DIP、TSOP、QFP、CPU芯片、FLASH、BGA、内存、QFN系列、TO系列、SOT23系列等各种塑封体封装形式的芯片重工与刻字，本公司目前拥有意大利进口激光设备4台、芯片表面重工机4台，配套设备若干，日产能在20万以上，公司现有员工20余人，我们坚守“品质、信守承诺、说到做到、交期及时、顾客至上、热情服务、价格低廉” 的经营理念,深受新老客户的支持和信任，有着良好的信誉。 欢迎新老客户来电咨询 我们给你送上好的服务！！！
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 深圳金山兴电子科技有限公司 |
| 企业法人 | 余绪良 |
| 所在地 | 广东深圳 |
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人资) |
| 成立时间 | 2014-05-29 |
| 注册资金 | 人民币500000万 |
| 员工人数 | 小于50 |
| 主营行业 | 贴片加工 |
| 主营产品 | ic刻字,sop8打磨刻字,dip刻字,qfp刻字 |
| 主营地区 | 福田金地工业区 |
| 经营模式 | 服务型 |
| 最近年检时间 | 2018年 |
| 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
| 经营范围 | 电子产品的技术开发及销售，国内贸易；货物及技术进出口。^ |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 518000 |
| 公司电话 | 0755-26637389 |
