"本公司从事晶片切割和测试代工本公司在切割方面具有很强的技术实力特别是在超厚晶片和LED以及小步距窄切割道晶片的切割具有很强的技术经验和品质及成本优势，切割良率均能达到99.5%以上LED小步距可切到0.175mm并且切割完成后晶粒的有效面积可达到0.150*0.150以上本公司以有优势的单价热诚期待您的合作!"
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 深圳市芯远微电子有限公司 |
| 企业法人 | 向国清 |
| 所在地 | 广东深圳 |
| 企业类型 | 股份有限公司 |
| 员工人数 | 11 - 50 人 |
| 主营行业 | 机床网 |
| 主营产品 | 晶片切割和测试 |
| 主营地区 | 大陆; 港澳台地区; 东亚; |
| 经营模式 | 生产加工、商业服务 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 518000 |
| 公司电话 | 86-0755-26825806 |
| 公司传真 | 86-0755-26825763 |
