中电智能卡有限责任公司

中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部研究所等共同投资组建，装备世界的IC卡、模块、多芯片（COB）封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备，生产各种IC卡、模块和大容量卡，同时提供多芯片封装（COB）服务，生产技术及产品质量始终处于地位；公司年生产能力为：IC卡9.5亿张；接触（双界面）和非接触式模块8亿块；大容量卡和多芯片封装器件二千万张（块）。 中电智能卡有限责任公司始终坚持追求品质，快速服务客户，持续不断的改进生产技术和服务水平，满足用户需求；在人民共和国工业和信息化部支持下，公司完成了多项关于IC卡模块及卡片生产工艺研究的国家科技攻关和生产发展基金项目，并多次获得国家科技攻关项目成果奖、中国半导体创新产品和技术及北京市科学技术进步奖；具有国际的生产工艺技术研发能力，经过多年的研究开发和大批量生产实践，公司建立了国际的生产基地，先后获得ISO9000国际质量管理体系认证，中国移动SIM卡生产许可，国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质，并成为国内家通过国际信息技术安全评估共同标准的EAL5+级别认证的双界面模块封装企业；公司良好的信誉和的技术，获得工业和信息化部和公安部认可，被为第二代身份证模块生产基地。 中电智能卡有限责任公司自成立之日起就将发展我国IC卡产业作为己任，先后与国内外多家IC卡芯片开发商、COS开发商等联合创新，共同开拓IC卡应用市场，已累计为国内外用户加工生产各种模块约32亿块、IC卡约22亿张。中电智能卡有限责任公司将继续秉承联合、共同发展的原则，以创新为动力，为用户提供更的产品和更高水准的服务。