海淀国产芯片封装清洗电话,SIP系统级封装清洗剂

比如清洗剂的浓度，特别在使用在线通过式喷淋清洗工艺，清洗剂的浓度因为设备条件原因，会产生很大的变化，清洗剂在清洗机使用当中会产生气雾损失、带离损失，特别是气雾损失占比比较大，因为水基清洗剂中含大比例的水和其他组成成分，在一定温度下会产生挥发现象，挥发的比例，因为清洗剂品种不同而产生很大的差异，这样就需要严格控制清洗剂的浓度，才能清洗条件的准确，在线通过式清洗工艺中实现清洗剂在线的浓度检测是非常有必要的，监测和控制清洗剂使用中的浓度，并进行及时的调整，使清洗剂的浓度在可控的数据范围。

只有将各类工艺条件和参数，控制在确定的范围，才能终的清洗结果是理想的预期值。
关于清洗干净度，应特别关注芯片底部、器件底部残留物的清除状况，只有将micro gap的残留物清除才可真正实现残留物的完全清除而达到干净度的高要求。

被清洗物上往往有多种物质材料构成
被清洗物上往往有多种物质材料构成，包括金属材料、非金属材料、化学材料。比如SIP，通常上面包括了镀金面，银表面，芯片表面铝层，焊料合金表面，元件表面的化学涂覆层，粉沫冶金器件的非金属材料以及包括阻焊膜、字符等等化学材料，都需要在清洗制程中，不会受到影响或者影响在可允许范围之内。材料兼容性是水基清洗中繁琐同时也是重要的考虑因素，水基清洗剂选型在针对被清洗物上材料兼容性的考量所占的权重比大，涉及面广，测试验证手续复杂。需要有一系统规范的验证方式来针对材料兼容性进行系统的验证和评估。才可能被清洗物件等等材料在清除污垢后，能这些材料原有的功能特性。当然，同时也需考虑运行设备与清洗剂所接触的材料的兼容性，清洗机上的泵，阀，管件，喷头，输送及密封材料都需做水基清洗剂的材料兼容性测试