当非极性污染物通过尘埃吸附了极性污染物,具有了极性污染物的特性也将导致电化学迁移或电气故障,如粘接剂残留、手指印油和油脂。同时油和油脂会导致可焊性下降。
微粒状污染物主要是导致焊点牢固性、焊接质量的下降,增加焊接时出现拉尖或桥接等风险,同时微小焊料球锡珠可能会导致导体间电气短路。
污染物对5G产品的危害简介如下:
从5G产品质量和可靠性角度分析,离子型污染物可降低元器件的可焊性,从而降低了焊接质量,也可引起击穿、漏电、涂层与基板附着力下降、原件或电路被腐蚀、引线断裂等不良现象。非离子污染物主要引起白色污点等外观质量、电接触不良、可焊性不良等,同时又可吸附灰尘造成离子型污染。
从5G信号传输角度分析,5G电子产品的进一步微型化,元器件之间的间距极小,当被污染的5G电子产品组件暴露于潮湿环境或有偏压条件下,污染物很容易会引起漏电流、电解腐蚀和电化学迁移等不良现象,由于趋肤效应,在高频频段时电流将沿着导体的表面传输,因此材料表面的污染物和产生的不良现象,直接影响到5g信号的稳定传输,导致信号失真,严重的是影响了信号传输的完整性和可靠性。
关于碳氢类的清洗剂:碳氢类的洗板水可以用在人工刷洗和局部表面处理擦拭,但需作业环境空气畅通,浓度在标准值范围以内。
关于水基清洗剂:使用水基清洗剂作为洗板水是制造厂商和同业人面临的终优选工艺,现在水基清洗剂在SMT乃至DIP制成上面,可以对SMT线的钢网离线清洗、锡膏钢网印刷在线清洗、
PCBA线路板清洗、治具夹具保养清洗和炉膛设备维修保养清洗进行了全覆盖。解除对作业员工的身体健康和环境带来的风险,同时污染物可以在全程控制在有效和可控的范围之内,真正达到清洁生产的需要。
半水基清洗技术
半水基清洗剂是人们在清洗工艺的实践中,为了保持溶剂清洗优点的同时,又能克服其缺点而研制出的新型清洗剂。通常它是向有机溶剂中加入少量水和表面活性剂形成的。在它的组成中,有机溶剂仍然是主体,所以它基本上保持了有机溶剂原有的性能。半水基清洗剂溶解力高,清洗洁净度高,含有的有机溶剂对有机物有较好的清洗能力,表面活性剂则提供润湿、乳化和冲洗功能。漂洗过程有除去离子成分和水溶性污染物的特长,并且降低了原来易燃溶剂的挥发性和可燃性,与大多数金属和塑料材料相容性好。
水基清洗剂一般分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。由于中性水基清洗剂的清洗力仍有欠缺,目前市场上仍以碱性水基清洗剂为主。在使用碱性产品时,要考虑材料的兼容性。且清洗时一般都需要加热和超声、喷淋清洗,干燥时要使用烘干设备,电耗较大,其废水处理也需要统一考虑。水基清洗剂具有的安全环保、清洗范围广、与大多数被清洗物相容性好和综合成本低等优点,同时基于相关法律政策,许多企业更倾向于采用水基清洗剂。这就要求水基清洗剂向改善清洗效果、改善干燥性能、可循环利用和环境友好等方向发展,以满足电子行业日益增长的需要