在当今电子器件、组件的工艺制程中,为获得高可靠性的产品,清洗,特别是水基清洗在制程中得到越来越广泛的应用。特别是在5G通讯,航天航空,汽车电子,,医疗设备,人工智能等等行业和产业产品中,高可靠性的要求是为了整个功能体系能安全可靠运行的基础。水基清洗在这类器件、组件的制程中具有的代表性,特别在大型规模化生产中,可有效保障更为可靠的工艺指标和稳定性。通常会采用在线通过式清洗工艺来实现器件和组件的批量生产制程,随着在线工艺的广泛应用,其中的工艺要点和掌握是能出产产品质量的重要因素。以下就这些要点作几点阐述。
清洗剂在在线通过式清洗工艺中的性能稳定性,需要有相应的技术手段来进行监测和管控,以清洗性能的发挥或材料兼容性的稳定。在这些监测数据中,重要的是清洗剂的使用浓度可控范围之内,建议使用在线喷淋通过机的用户装配在线清洗剂浓度监测装置,以监测清洗剂在使用中的浓度变化。因为在线喷淋机的设备特性,在使用运行中,清洗剂的浓度变化比较大,如不能有效的监控清洗剂的浓度,将会产生材料兼容性方面的风险。一般来说,清洗剂在机内运行,随着时间的关系,浓度会升高,常规需要通过添加DI水来清洗剂的浓度稳定。使用在线浓度检测仪,可使用人工添加水和自动添加水的方式进行浓度控制。
功率半导体:电子装置电能转换与电路控制的核心
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心。功率半导体是一 种广泛用于电力电子装置和电能转换和控制电路的半导体元件,可通过半 导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能。
功率半导体具有能够支持高电压、大电流的特性,主要用途包括变 频、整流、变压、功率放大、功率控制等。除保障电路正常运行外,因其 能够减少电能浪费,功率半导体还能起到节能、省电的作用。
功率半导体=功率器件+功率 IC
功率半导体按器件集成度可以分为功率分立器件和功率 IC 两大类。功率分立器件包括二极管、晶体管和晶闸管三大类,其中晶体管市场 规模大,常见的晶体管主要包括 IGBT、MOSFET、BJT(双极结型晶体 管)。
功率 IC 是指将高压功率器件与其控制电路、外围接口电路及保护电 路等集成在同一芯片的集成电路,是系统信号处理部分和执行部分的桥 梁。
IGBT:电力电子行业的“CPU”
兼具 MOSFET 及 BJT 两类器件优势,IGBT 被称为电力电子行业的 “CPU”。IGBT 全称绝缘栅双极晶体管,是由 BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。
IGBT 具有电导调制能力,相对于 MOSFET 和双极晶体管具有较强的 正向电流传导密度和低通态压降,因此兼具有 MOSFET 的高输入阻抗 MOSFET 器件驱动功率小、开关速度快、BJT 器件饱和压降低、电流密度 高和 GTR 的低导通压降的优点。
IGBT发展史:历经七代技术演进,产品性能逐代提升
历时超 30 年,IGBT 已经发展至第七代,各方面性能不断优化。目前 为止,IGBT 芯片经历了七代升级:衬底从 PT 穿通,NPT 非穿通到 FS 场 截止,栅极从平面到 Trench 沟槽,后到第七代的精细 Trench 沟槽。
随着技术的升级,芯片面积、工艺线宽、通态功耗、关断时间、开关 功耗均不断减小,断态电压由代的600V升至第七代7000V。