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无铅锡膏TLF-204-MDS对BGA等有良好的上锡性

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无铅锡膏TLF-204-MDS对BGA等有良好的上锡性


TLF-204-MDS_田村无铅锡膏特点：
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
· 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果
· 能有效减少空洞
· 能有效减少部件间的锡球产生
· 有效改善预热流移性
· 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果
· 对BGA等0.4mm间距的焊盘也有良好的上锡性





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