采用SMT贴片技术运用到通孔元器件,高速完成各种异形元件的自动插装,通过视觉照相系统和镭射激光单元对元器件本体的状态(弯脚、缺脚、变形等)进行检测后,进行高速插装,后通过Z轴高度检测装置,对插装后的元器件进行高度检测(防止漏插),更有效地了元器件的插装品质,提升生产效率,节约人工成本
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