电镀镀层镀银厚度测试光谱测厚仪

电镀是国民经济中的基础工艺性行业，同时又是重污染行业。电镀所带来的废气、废水、废渣严重地影响人们的生活与健康。要提高电镀企业的实力就从企业的硬件着手。而内部管控测试是的环节，其中产品膜厚检测、RoHS有害元素检测、电镀液分析、电镀工业废水、废渣中的重金属检测和水质在线检测等更是重中之重。为此江苏天瑞仪器股份有限公司基于强大的研发和应用能力特别为电镀行业制定了一套有效的测试解决方案。

贵金属检测、镀层厚度检测。
智能贵金属检测软件，与仪器硬件相得益彰。
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序。

技术指标

元素分析范围：从硫（S）到铀（U）。
测量对象：固体、液体、粉末
分析检出限可达：ppm。
分析含量一般为：ppm到99.9％

基本组成
荧光测厚仪通常由以下几个部分组成：
- 光源：产生激发光，一般为X射线或特定波长的激光。
- 光谱分析仪：用于分离和检测荧光信号。
- 处理单元：对信号进行处理，计算厚度。
测量过程
测量过程通常包括以下步骤：
1. 样品准备：确保待测表面清洁，无污垢或覆盖物。
2. 激发测量：将荧光测厚仪的探头与样品表面接触，激活光源。
3. 数据采集：光谱分析仪捕获荧光信号，并传输至处理单元。
4. 厚度计算：处理单元根据荧光强度和预设参数计算出样品的厚度。