善仁新材作为低温无压烧结银的,一直低温烧结温度,从客户要求的220度,到200度,到180度,到170度。
实现规模生产:善仁新材的烧结银可以多种产品形式供应,再加上Ag、Au和Cu表面处理方案,可提供的灵活解决方案,帮助客户实现规模化生产和提高良率。
当前功率半导体行业正在面临SiC和GaN等宽禁带半导体强势崛起,随着电动汽车市场的增量放大,消费者对汽车的高续航、超快充等要求越来越高,电力电子模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂,封装成了提升可靠性和性能的关键。封装是承载器件的载体,也是SiC芯片可靠性、充分发挥性能的关键。