大功率激光钨铜巴条钨铜衬底封装热沉

钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了的方便。

我公司采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的WCu电子封装材料及热沉材料。

钨铜（WCu）电子封装材料优势：

1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，可阀合金，硅，砷化镓，氮化镓，氧化铝等）相匹配；
2. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；
3. 孔隙率低，产品气密性好；
4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度。
5. 提供片材，成型件，也可以满足电镀需求。

性能：
牌号 钨含量Wt% 密度 g/cm3 热膨胀系数×10-6 导热系数W/（M·K）
90WCu 90±2% 17.0 6.5 180 (25℃) /176 (100℃)
85WCu 85±2% 16.4 7.2 190 (25℃)/ 183 (100℃)
80WCu 80±2% 15.65 8.3 200 (25℃) / 197 (100℃)
75WCu 75±2% 14.9 9.0 230 (25℃) / 220 (100℃)
50WCu 50±2% 12.2 12.5 340 (25℃) / 310 (100℃)

应用：
激光行业： 比如熔接，切割、打标、表面处理退火等激光设备里面
医疗行业： 眼科治疗的激光机，脱毛用的激光器以及内窥镜