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镀镍镀金50MoCu钼铜热沉微电子封装散热材料钼铜片微波射频用钼铜散热片

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钼铜是钼和铜的复合材料,其性能与钨铜相似,同样具有可调的热膨胀系数和热导率。与钨铜相比,钼铜的劣势是热膨胀系数和导热性能相对来说要比钨铜略差一些,但是钼铜的优势确很明显,那就是密度比钨铜小很多,而正是因为这一点,使得钼铜更加适合于航空航天,微电子封装,通讯等领域

物理性能:
材料组成 密度(g/cm³) 导热系数W/m.K 热膨胀系数10-6/℃
Mo50Cu50 9.54 230-270 11.5
Mo60Cu40 9.66 210-250 10.3
Mo70Cu30 9.8 180-200 9.1

应用:
微波,激光,射频,光通讯,大功率器件,IGBT热沉,散热片

株洲佳邦难熔金属股份有限公司为你提供的“镀镍镀金50MoCu钼铜热沉微电子封装散热材料钼铜片微波射频用钼铜散热片”详细介绍
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