山东钨铜批发价格

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。

钨铜合金其的物理化学性能被广泛应用于军事、、航天、航空、航海、电子器件、医疗器械等领域。但由于钨与铜的物理化学性质差异较大，不能采用熔炼和铸造一般采用粉末冶金技术生产。
钨铜合金的性能
由于钨和铜是两种不相容的金属，铜钨合金结合了钨和铜的优点，主要表现在体积膨胀系数小，耐磨耐蚀性好，导电导热性好，耐高温等优点。

钨铜合金电触头材料具有高导电性等性能，具有良好的金属特性和可塑性，非常适合机械及焊接等加工。同时，由于钨铜合金电触头材料的耐电弧烧蚀性能较好，热膨胀系数高，所在面对高温环境下，不会出现烧蚀软化情况，实现良好的使用效果。