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贴镍片、贴银片铜软连接
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- 2021-07-21 10:37:10
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信息介绍
详细参数
02贴镍片、贴银片铜软连接 产品说明
材料：T2（C11000）紫铜铜箔，镍箔或银箔，单片厚度0.05-0.20MM
工艺：单片铜箔整体一次性下料，采用分子扩散焊技术，加压加热使铜箔与铜箔之间相互渗透，瞬间融合成整体。
作用：具有良好的柔性导电作用，消除汽车在运行过程中因震动使紧固件松动而造成电池组导电性能不佳，同时无酸贴片可避免电镀铜软连接因电镀液残留而造成铜箔腐蚀的隐患。
按图定制。
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浙江金桥铜业科技有限公司为你提供的“贴镍片、贴银片铜软连接”详细介绍
铁镍片铜软连接信息
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