贺州硅凝胶,果冻胶

有机硅凝胶的一般用途：
有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
　　有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。

硅凝胶和硅胶产品不同在于加工方式与产品材质，硅凝胶具有的适应性与环境性，且成型后受力挤压/其他刀痕破损后可自动愈合，严实密封性能，因此可以用于防潮防水、精密电子元器件、仪器仪表、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注、密封和灌封保护等。

自粘型硅凝胶的特性与用途
硅凝胶在硫化后形成一种柔软透明表面发粘（除特殊要求外）的有机硅凝胶，硫化后有机硅凝胶体有如下特性：
1、物理化学性质稳定，受温度影响不大，可在-60℃~200℃温度范围内使用；
2、无色透明，在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构；
3、电性能和耐候性能，产品可用在高压、日晒等恶劣环境下使用；
4、流动性好自流平性强，可注入集成电路微型组件细微之处也可用于精密仪器；
5、胶体柔软粘性强，可消除大部分的机械应力，的减震效果，也多应用于汽车行业中；

硅凝胶的特点：
表面自发粘性，这种天然粘合使得凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂；同时通过成型产品性能的改善，也在疤痕贴/理疗贴/电极片上运用及广；
良好的自修复能力，能够满足灌封组件的元器件的更换，及金属探头的线路检测；
较好的相容性，能够与大多数材质产生较好的额粘接性能，实现产品与外界环境隔离的保护效果；
性能可调控，可改变交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数，对硅凝胶性能进行改性。可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控；同时可添加部分填料，制备导电性、导热性硅凝胶；

液体硅凝胶材料贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
红叶液体硅凝胶售后服务 ：
我们承诺：凡购买红叶杰科技有限公司的产品，在三个月内，如有客户因质量问题，本公司负责包退、包换，并且服务跟踪到户，现场为客户做产品演示。免费为客户解决技术难题。
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