液态电子胶电源模块灌封保用液体硅胶有机硅

　　液态电子胶是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有的粘接性能。起到防水防潮、防尘、防腐蚀、保密、耐温、绝缘、导热、抗震等作用，完全符合欧盟ROHS指令要求。适用于电缆电线、线路板、太阳能板、电源线粘接、电源盒、电子变压器、电池模组、元器件模组，电子模组、LED/LCD大功率灯饰、显示屏模块、变电柜、变电箱等灌封/密封。

　　产品参数：

　　*注：以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。

　　使用工艺：

　　1.混合前，把A组分充分搅拌均匀，B组分充分摇匀。

　　2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。

　　3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

　　4.此产品为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

　　注意事项:

　　1.胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

　　2.本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。

　　3.存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

　　包装规格：

　　A：5kg/桶 B：500g/桶

　　A：20kg/桶 B：2kg/桶