长沙出售聚酰胺蜡增稠防沉助剂用途
聚酰胺蜡中含有丰富的羟基和酰胺基,能形成强烈的氢键化学力,形成网络状结构,从而提高体系粘度来达到防沉和防流挂作用。每个聚酰胺蜡都相互缠绕形成针状的网络结构,当有外来应力施加时,网络结构就破碎变成单个的针状独立结构。当外来应力或剪切力消失时,
2024年07月07日 15:43:27
淮北厚膜电路汉高ABLESTIKJM7000导电胶,乐泰导电胶
ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Viscosity, HAAKE RV-20 Rotoviscometer, mPa·s (cP): Cone 1º @ Shear rate 22 s -1 9,000 Wor
2024年07月07日 15:02:11
石景山厚膜电路汉高ABLESTIKJM7000导电胶
乐泰ABLESTIK JM 7000 氰酸酯 外观银 治疗热治疗 填料型银 ●良好的附着力 ●水分低 ●离子杂质低 ●可靠性高 ●空洞少 ●导电 ●导热 应用模连接 基板氧化铝,镀金氧化铝TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL Die Shear Strength: 2 X 2 mm Si die, kg-f, cured 2
2024年07月07日 15:02:10
汉高汉高导电胶,三明厚膜电路汉高ABLESTIKJM7000导电胶
汉高ablestik JM7000高可靠性导电胶 耐高温导电胶300度 ABLESTIK JM7000耐高温300℃导电胶LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material has been used successfull
2024年07月07日 15:02:10
太原厚膜电路汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶
TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL Physical Properties Coefficient of Thermal Expansion, : Below Tg, ppm/°C 33 Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C 240 Bulk Thermal Conductivity, W/(m-K): @ 90°C 1.1 @ 165°C 1.0 Tensile Modulus, DM
2024年07月07日 14:51:32
芜湖厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶,汉高导电胶
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2024年07月07日 14:51:32