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Sn-Bi-Ag合金的共晶成分为Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究发现：其熔点接近Sn-Bi合金，当Bi含量接近50%时，其固液相区温度间隔小于10 ℃；当Ag的含量大于2%时，生成金属间化合物Ag3Sn。 Sebo等对Sn100-x Bi10Agx （x=3%-10%）焊料进行了研究，发现Cu3Sn层仅存在于Cu基界面处，Cu6Sn5存在于基质界面及焊料内部，Ag仅仅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改变不会显著改变其接头的微观结构，但Ag3Sn的尺寸会随Ag的增加而长大；Cu3Sn层的厚度会随Ag的增加而减小。由于Ag为贵金属，会添量的Cu来代替Ag。

Sn-Zn共晶（Sn9Zn）点199 ℃，比SAC的共晶温度（217℃）低20℃，比Sn-Pb的（183℃）高15℃，是熔点接近Sn-Pb熔点的合金。通常情况下，焊接部分的凸点下金属（UBM）使用铜，而使用Sn-Zn合金就会生成锌和铜的金属化合物，这种金属化合物在高温高湿环境下会变柔软，连接强度会变弱，但只要在凸点下金属上使用镍电镀或金电镀就可以解决此类问题。另外，由于Zn活性高，极易氧化，工艺条件难控制等缺点，目前在国内的应用并不广泛，未来应用前景非常广阔。

熔焊用焊料的熔化温度通常不低于母材的固相线，其化学成分、力学、热学特性都和母材比较接近，如各种焊条、药芯焊丝等。焊缝强度常不低于母材本身；而钎料的熔化温度低于母材的固相线，其化学成分常与母材相去较远，钎缝纤细，尺寸精密，但钎缝强度多数不及母材本身，抗蚀性也较差。焊料在使用时如电弧焊，温度常超过母材和焊料本身许多，无软硬之分；而钎料中的硬钎料，如铜锌料（铜锌合金），银钎料（银铜合金）的钎焊接头强度较大，主要用于连接强度要求较高的金属构件，而软钎料如焊锡（锡铅为主的合金）焊成接头强度较小，主要用于连接不过分要求强度的小接头，如电子仪器、仪表、家电电子线路的接头。 [1]

。焊条是一种陶质产品，他不能象钢芯那样耐冲击，所以装货和卸货时不能摔他。用纸盒包装的焊条不能用挂钩搬运。某些型号焊条如特殊烘干要求的碱性焊条涂料比正常焊条更要小心轻放。在一般情况下电焊条由塑料袋和纸盒包装，为了防止吸潮，在银焊条使用前，不能随意拆开，尽量作到现用现拆，有可能的话，焊完后剩余的焊条再密封起来。酸性焊条对水分不敏感，而有机物金红石型焊条能容许有更高的含水量。所以要根据受潮的具体情况，在70-150°烘干一小时，存储时间短且包装良好，一般使用前可不烘干。

锡膏有铅和无铅有什么不同? 从焊锡膏的成分上来分析，有铅锡膏的成分是：Sn：PB为63：37 无铅锡膏的成分是：Sn：Ag：Cu 为96.5：3.0：0.5 也就是有铅的焊锡量要高很多，这样焊接的温度就会有不同的需求。 无铅的焊接温度要比有铅的高，而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格，在一定的温度下焊接效果是**的，峰值温度应当在200-205℃的范围，峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件温度值相吻 合。 因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。 比较早的回流焊炉是用的五个温度段的温度曲线，这样温度直上直下，焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生产，有可能把整个PCB弄坏。现在的回流焊炉一般的都是20段温度曲线，这样焊接曲线更平滑，焊接效果更。

好的氧化板焊锡膏在哪买研发出焊铝锡线、焊铝锡丝、无铅铝焊锡丝、焊铝焊锡线，铝焊锡条、焊铝助焊剂。其助焊剂能有效地除去铝表面膜，从面提高可焊性，使锡铅焊料与铅牢固地焊接，本产品适用于铝线与铝线、铝线与铜线、铝管与铝管、铝管与铜管、铝板与铝板、铝灯口、铝导线、铝板与铜板之间的焊接.(如各种高低变压器,动力配电箱,照明配电箱,大功率稳压器,全自动稳压器,隔离式各种型号变压器,电机等） 原装日本进口，的焊接性能，解决焊点不扩散，PCB不上锡，线路板氧化的锡膏满足无铅制程的多种需求。如：氧化板，锡不扩散，镀金裸铜板不上锡等均有的润湿效果。 广东氧化板焊锡膏出售不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,铝焊接锡丝适用于铝和铝合金材料、铜与铝、铝与铝/镍/彩色板等焊件间的焊接，上锡湿润性好、上锡速度快、焊点可靠饱满、其焊接性能优良、可靠、残渣无腐蚀等特点。操作简单.其广泛应用于变压器铝漆包线焊接、电机铝线与铜线焊接、照明电器和漆包线等行业等。

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