键合强度测试检测机构，晶圆键合强度测试
| 供应商 | 上海复达检测技术集团有限公司 店铺 |
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| 认证 | |
| 报价 | 面议 |
| 行业类型 | 材料测试分析 |
| 关键词 | 键合强度测试,晶圆键合强度测试,晶圆间键合强度测量,材料测试分析 |
| 手机号 | 19826412072 |
| 总监 | 肖工联系时请一定说明在黄页88网看到 |
| 所在地 | 上海市杨浦区国权路525号复华科技楼 |
| 更新时间 | 2024-06-17 00:34:00 |
详细介绍
键合就是用金丝、铜丝或铝丝将半导体器件芯片表面的电极引线与底座或引线框架外引线相连接起来。键合的目的是把半导体器件芯片表面的电极与引线框架的外引线连接起来
键合强度测试检测项目
键合强度测试、晶圆间键合强度测量、稳定性、可靠性测试、耐久性、常规检测、第三方检测、现场检测等。（具体以客户实际情况为准）
键合强度测试检测范围
薄膜、晶圆、半导体器件引线、集成电路铜引线、粗铝丝超声引线、MEMS器件、芯片、硅片、柔性衬底、微电子器件引线、圆片级金属、塑封料、低弧引线、覆铜陶瓷基板、微流控芯片等。
键合强度测试检测标准（部分）
1、 GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
2、 GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
3、 DS/EN 62047-9:2011 半导体设备 微机电设备 第9部分：MEMS 的晶圆间键合强度测量
4、 LST EN 62047-9-2011 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
5、 EN 62047-9:2011 半导体器件.微型电机装置.第9部分:微型电机系统(MEMS)硅片的硅片键合强度测试
6、 DIN EN 62047-9:2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度试验
7、 IEC 62047-9:2011 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
什么是第三方检测报告？
第三方检测报告是由立的第三方检测机构或实验室基于特定的标准、规范或要求进行测试和评估，所提供的有关评估和测试结果的正式文件。
这些机构与被测试实体（如生产商、供应商或组织等）没有利益关系，有相对的立性和公正性，有资格向社会出公正数据(检验报告)，可以提供客观、公正的评估。旨在确保产品、材料或系统的质量、安全性、合规性等方面的要求得到满足。
以上是有关键合强度测试检测的相关介绍，上海复达检测机构有CMA、CNAS等资质，专注分析、检测、测试、鉴定、研发五大服务领域。服务面向全国，上海、北京、天津、沈阳、济南、南京、苏州、杭州、合肥、郑州、武汉、长沙、广州、深圳、成都、西安等地区均设有分部。
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