桐城废气净化设备PP废气净化塔用途广

桐城废气净化设备
工作原理

有机废气被捕集后，通过风扇的负入活性炭吸附箱。 活性炭吸附是利用活性炭的多孔性，根据吸引力原理开发的。 由于固体表面存在未平衡饱和的分子力和化学键合力，因此固体表面与气体接触时，可以吸引气体分子使其浓缩，保持在固体表面。 这种现象就是吸附现象。 本工艺采用的活性炭吸附法利用固体表面的这一性质，废气与表面的多孔活性炭接触时，废气中的污染物吸附在活性炭固体表面，与气体混合物分离，达到净化的目的。

电催化技术
当外加电压达到气体的着火电压时，气体被击穿，产生包括电子、各种离子、原子和自由基在内的混合体。放电过程中虽然电子温度很高，但重粒子温度很低，整个体系呈现低温状态。电催化技术降解污染物是利用这些高能电子、自由基等活性粒子和废气中的污染物作用，使污染物分子在极短的时间内发生分解，并发生后续的各种反应以达到降解污染物的目的。


　　电催化氧化工艺集低温等离子体、微波放电、极板放电与一体，在实际使用中实现废气的有效处理是极为复杂的过程，整个过程在不到1秒的时间内完成。从理论到模型都能探究到相关的机理，通过三种方式的集中放电，废气分子从低能的E,在千分之一秒的时间内跃迁到足以使其电离的Em级，废气分子键充分断裂，在雪崩式的撞击中断裂后的粒子由于质量更小，被进一步跃迁，与反应堆内的氧离子氢氧根离子发生反应，生成无害无味的CO2、H2O以及其它化合物。同时由于反应堆内臭氧以及紫外线的作用，去除不同范畴的废气化合物，实地较为广谱的去除空间。
废气处理  pp喷淋塔  
脱硫塔喷淋层 玻璃钢喷淋管缠绕层结构，由外及内分为三部分：
1、玻璃钢喷淋管耐磨损层：该部分属于缠绕层的外层结构，由玻璃纤维表面毡、树脂、耐磨填料组成，主要作用为抗腐蚀及耐磨损。该层玻璃纤维表面毡：树脂：耐磨填料：1：57：38(质量比)，厚度约0.5mm。
2、玻璃钢喷淋管抗腐蚀层：该部分由富树脂层及中间层构成，由玻璃纤维表面毡、树脂组成，形成高抗腐蚀性能，处于耐磨损层下面。富树脂层树脂含量大于90％，厚度约0．5mm；中间层树脂含量70％～80％ ，厚度约2．0mm。
3、玻璃钢喷淋管增强层：该部分直接在管道外壁缠绕，主要设计用来承受压力和其他情况下的载荷，其厚度按载荷条件根据式(1)计算确定。该层树脂含量30％～40％ ，由玻璃纤维和短切纤维毡、树脂组成。

　　当滤袋过长时，还可能因为喷吹力度或喷吹气量不够，使得靠近滤袋底部的部分清灰效率低下。喷嘴与花板的间距、喷嘴的大小、滤袋的长度、脉冲阀的型号，这些因素之间的合理搭配，能够减少因喷吹系统导致清灰效率较低、运行阻偏高等情况发生。

　　（5）离子除臭装置去除污染物的原理
　　低温等离子体技术处理污染物的原理为：在外加电场的作用下，介质放电产生的大量携能电子轰击污染物分子，使其电离、解离和激发，然后便引发了一系列复杂的物理、化学反应，使复杂大分子污染物转变为简单小分子安全物质，或使有毒有害物质转变成无害或低毒低害的物质，从而使污染物得以降解去除。因其电离后产生的电子平均能量在10ev ，适当控制反应条件可以实现一般情况下难以实现或速度很慢的化学反应变得十分快速。作为环境污染处理领域中的一项具有潜在优势的高新技术，等离子体受到了相关学科界的高度关注。
吸附净化原理及工艺流程：
　　1、吸附：
　　有机废气经过滤器除去固体颗粒物质，由上而下进入吸附罐，有机物被活性炭捕集、吸附并浓缩，净化的空气从罐体下部经主风机排入大气。
　　2、解吸
　　当活性炭吸附有机物达到饱和状态后，停止吸入有机废气。通过活性炭床向上送入蒸汽进行吹脱，将有机物自活性炭中逐出，即解吸。罐中活性炭恢复其活性，即再生。
　　3、热风干燥及冷却：
　　用蒸汽解吸后的活性炭层中，约留有80～90%的蒸汽凝液，填充了活性炭内孔，从而降低了炭层的活性。因此，通入热空气对炭层进行干燥。然后关闭蒸汽阀门，再通入常温空气，冷却至25℃左右，活性炭恢复如初，以备再循环使用。
　　4、有机溶剂回收：
　　利用有机溶剂露点温度较高的特点，将蒸汽和有机溶剂的混合物引入冷凝器，使其冷凝，冷凝液经疏水阀进入分离器，利用溶剂比水轻的特点，分离回收。
　　5、凝水净化：
　　为冷凝水的洁净，避免有机溶剂的凝水排入水体，在分离器内分离后的水中通入压缩空气，使水中有机溶液剂充分解脱。被压缩空气逐出的含有机物空气折返废气系统，重新吸附。净化后的冷凝水，排入下水道。
　　6、连续吸附措施：
　　在连续生产的工厂中，吸附系统也需相应连续工作，可在废气净化系统设计中，选用双罐系列，以便吸附、再生交替连续使用。
　　7、再生周期：
　　再生周期应根据净化后排气中有害气体浓度而定。当有害气体浓度接近超标数值时，即应停止吸附，进行再生。帮系统初始工作阶段需及时测定排出口有害气体浓度，以便掌握合理吸附再生周期。
9 锡焊与波峰焊：
9.1 锡焊：
电子电器产品生产中，用以锡为主的锡合金材料（如锡铅合金，Sn63%、Pb37%,熔点1500C）做焊料，用电烙铁加温使之熔化，熔流态的锡焊料在毛细管吸力下沿焊件表面扩散、与焊件浸润、结合。集成电路焊接使用20W内热式电烙铁，较大件焊接使用150-300W外热式电烙铁，烙铁头温度为300-4000C。无铅焊锡丝（Sn96.5%、Ag3.5%,熔点2210C;Sn95.5%、Ag4.0%、Cu0.5%,熔点2170C;Sn99.3%、Cu0.7%,熔点2270C;）的应用，需要许多工艺变更。无铅焊锡丝及管状焊锡丝（中间夹有松香、活化剂）的应用，成本要加大。焊剂为“松香水”（松香配酒精）或含胶的有机焊剂。

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