工艺破坏物理性分析-工艺缺陷检验中心

广电计量破坏性物理分析(DPA)测试适用于集成电路芯片、电子元件、分立器件、机电类器件、线缆及接插件、微处理器、可编程逻辑器件、存储器、AD/DA、总线接⼝类、 通⽤数字电路、模拟开关、模拟器件、微波器件、电源类等。

电子元器件制造⼯艺质量⼀致性是电子元器件满足其用途和相关规范的前提。⼤量假冒翻新元器件充斥着元器件供应市场，如何确定货架元器件真伪是困扰元器件使用方的⼀大难题。广电计量DPA分析测试能解决这一系列问题，其中检测项目包括：
●非破坏性项目：外部目检、X 射线检查、PIND、密封、引出端强度、声学显微镜检查；
●破坏性项目：激光开封、化学开封、内部⽓体成分分析、内部目检、SEM检查、键合强度、剪切强度、粘接强度、IC取芯片、 芯片去层、衬底检查、PN结染⾊、DB FIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、ESD测试

何时需开展DPA？
1、进货前检证： 供应商提供DPA合格报告
2、来料筛选验证： 装机前进行DPA验证，进行内部缺陷检查、可靠性评估及功能测试等质量复验
3、超期复检：对贮存期超过有效贮存期的元器件，在装机前应进行DPA复检
广电计量破坏物理性分析（DPA测试）为企业提供确认元器件的设计及制造过程中的偏差和工艺缺陷；提出针对元器件缺陷的处理意见、建议及有效的改进方案；预防因元器件存在的质量问题而导致装机时产生的整体失效。

广电计量DPA测试以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用；确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷；评价和验证供货方元器件的质量；提出批次处理意见和改进措施。
DPA分析技术可以快速发现潜在的材料、工艺等方面的缺陷,这些缺陷终导致元器件失效的时间是不确定的,多数为早期失效，但所引发的后果是严重的。

广电计量聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界的团队及的失效分析设备，可为客户提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速准确地定位失效，找到失效根源。同时，我们可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。

广电计量视公信力为企业生命，技术能力获得了众多国内外机构和组织的认可和授权，通过了中国合格评定国家认可（CNAS）、中国计量认证（CMA）、农产品质量安全检测机构（CATL）认可，是国家食品复检机构、全国土壤污染详查推荐检测实验室、中国CB实验室。目前已获得CNAS认可45053项参数,CMA认可65113项参数，CATL认可覆盖7922项参数；在支撑各区域产业发展过程中，广电计量还获得、行业及社会组织颁发的资质荣誉200余项。基于遍布全国的服务网络和公信力，广电计量帮助客户稳健开拓本地市场乃至市场。

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