浙江烧结银QFJ烧结银全烧结银
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供应商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 98000.00
粘合材料类型 金属类
关键词 浙江半导体烧结银,SOT烧结银,TO烧结银,SOP烧结银
手机号 13611616628
总监 刘志联系时请一定说明在黄页88网看到
所在地 嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
更新时间 2024-09-09 15:03:22

详细介绍

AS9330是以纳米银粉为介质的烧结型导电银膏。它具有高导热、高导电性、低模量的特点,而且工作
实效长。其优点为:导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大。

AS9330系列烧结银主要应用于:TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、QFN、LGA、 HBLED 封
装和其他需要高导热、导电和粘接的场合。

AS9330系列烧结条件(温度和时间)可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化,烧结条件和芯片大
小密切相关,请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。

AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。

目的是为你们的使用提供可能的建议。但不能取代基于你们本身的目的对该产品所做的操作性和适用性测试。由于我们无法预见各种终使用条件,SHAREX LTD.不能会对这些信息在客户使用过程中的准确性承担责任。敬请客户使用时,以测量数据为准。

善仁烧结银注意事项
1 本导电银膏密封储存在冰箱内,-20℃以下保存有效期 6 个月;
2 小于 3mm*3 mm 的芯片,推荐 BLT 厚度 10 -20um; 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推荐 BLT
厚度 20 -50um;

关键词:浙江半导体烧结银,SOT烧结银,TO烧结银,SOP烧结银

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