供应商 | 北京汐源科技有限公司 店铺 |
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认证 | |
报价 | 面议 |
关键词 | 纳米银胶32700 |
手机号 | 18515625676 |
总监 | 徐发杰联系时请一定说明在黄页88网看到 |
所在地 | 北京建国路15号院 |
更新时间 | 2024-09-12 07:59:31 |
基本资料
高导热烧结银,主要应用在功率半导体器件、高功率激光器、高亮度 LED 和微波功率放大器等大功率元器件中。非常适合在高产率、自动化设备上使用。
产品优点
300℃高耐温
高导热导电性
的粘接力
满足高真空环境使用要求
产品属性
项目 测试方法 测量值
外观 银白色
黏度@25℃ (RION VT-06 粘度计测量,@25℃2#转子) 18-27Pa.s
触变系数@25℃ 2min-1/20min-1 5.0
比重 5.5±0.2
操作时间 -- 12h
存储寿命 -- 6个月/-40
体积电阻 四探针法 6×10-5Ω·cm
导热系数 Laser flash >100 W/mK
破坏芯片推力 推力计 ≥20Kgf/cm2
热膨胀系数
(CTE) TMA 21ppm
含银量 Calculated 99.0%
固化条件 升温200℃保持60~90min
32700NR是一款不含树脂,无压全烧结导电银胶,具有的导热性,适合于功率器件、射频功率器件、超大功率LED、功率模块的粘接和封装。
1导热性能(至高可达260W/mk)。2无压烧结。
3的可靠性和可操作性
Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料,它是一种高可靠性的芯片粘接材料, 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品
关键词:纳米银胶32700