供应商 | 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺 |
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认证 | |
报价 | 人民币 1500.00元 |
粘合材料类型 | 金属类 |
关键词 | DBC烧结银,AMB烧结银,大面积烧结银,替代铟片烧结银 |
手机号 | 13611616628 |
总监 | 刘志联系时请一定说明在黄页88网看到 |
所在地 | 嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层 |
更新时间 | 2024-08-21 01:21:10 |
由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。
银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。
然而,在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产
AlwayStone AS9373不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结,有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆.
性能可靠:高UPH是AlwayStone AS9373的主要优势,该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比,AlwayStone AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大
SHAREX善仁新材的低温无压烧结银AS9373烧结银产品可以广泛用于金,银,铜,预镀FFP等材料。帮助客户的适用性更高,应用范围更广。
关键词:DBC烧结银,AMB烧结银,大面积烧结银,替代铟片烧结银