硅树脂胶环氧树脂材料聚合高分子材料

现时代移动电子设备微型化设计的大背景下，越来越强调机械强度和热处理能力。基板尺寸缩小和操作环境变得更加的复杂，集成产品设计克服散热的挑战，同时保持耐冲击性。

导热胶粘剂已被证明是一种在电力电子器件热处理中能良好解决热管理以及微型化两方面的热处理方案。因为其本身粘合剂可以覆盖大部分表面区域，从而提供必要的传热界面和形成一个的结构缝。相比之下，大多数其它热介质材料（TIM）像热油脂、相变材料或高分子垫片都不能满足组件需要的机械稳固性能。

环氧类灌封胶是指同质或异质物体表面用胶粘剂连接在一起的技术，具有应力分胶粘剂布连续，重量轻，或密封，多数工艺温度低等特点。其含有两个或两个以上的环氧基，并在适当的化学试剂及合适条件下，能形成三维交联状固化化合物的总称。一般环氧树脂结构中含有羟基、醚键使它有高的粘接性，由于这些极性基团，因此能使相邻界面产生电磁力，在固化过程少，伴随和固化剂的化学作用，还能进一步生成经基和醚键，不仅有较高的内聚力，而且产生很强的粘附力，所以环氧胶粘剂对许多种材料如金属、塑料、玻璃、木材、纤维等都具有很强的粘接强度，俗称“胶”。

环氧树脂胶粘剂介绍及分类

环氧树脂胶粘剂由环氧树脂、固化剂、增塑剂、促进剂、稀释剂、填充剂、偶联剂、阻燃剂、稳定剂等组成的液态或固态胶粘剂。其中环氧树脂、固化剂、增韧剂是不可缺少的组分，其他则根据需要决定加否。环氧胶粘剂的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程，包括浸润、粘附、固化等步骤，后生成三维交联结构的固化物，把被粘物结合成一个整体。

环氧胶的种类很多，在各类环氧树脂中，双酚A环氧树脂是产量大、用途广的一大品种。根据它的分子量不同可分为低、中等、高、分子量环氧树脂（聚酚氧树脂）。低分子量的树脂可在室温或高温下固化，但高分子量的环氧树脂在高温下才能固化，而分子量的聚酚氧树脂不需要借助固化剂，在高温情况下能形成坚韧的膜。随着各种胶粘理论的相继提出，以及胶粘剂化学、胶粘剂流变学和胶粘破坏机理等基础研究工作的深入进展，使胶粘剂性能、品种和应用有了突飞猛进的发展。环氧树脂及其固化体系也以其特的、的性能和新型环氧树脂、新型固化剂和添加剂的不断涌现，成为性能、品种众多、适应性广泛的一类重要的胶粘剂。

环氧树脂胶粘剂的品种繁多，其分类的方法和分类的指标尚未统一。通常按下列方法分类。按胶粘剂的形态分类：如无溶剂型胶粘剂、(有机)溶剂型胶粘剂、水性胶粘剂(又可分为水乳型和水溶型两种)、膏状胶粘剂、薄膜状胶粘剂(环氧胶膜)等。

按固化条件分类：冷固化胶(不加热固化胶)。又分为低温固化胶，固化温度＜15℃；室温固化胶，固化温度15～40℃；热固化胶又可分为：中温固化胶，固化温度约80～120℃；高温固化胶，固化温度＞150℃；其他方式固化胶，如光固化胶、潮湿面及水中固化胶、潜伏性固化胶等。

按胶接强度分类：结构胶抗剪及抗拉强度大，而且还应有较高的不均匀扯离强度，使胶接接头在长时间内能承受振动、疲劳及冲击等栽荷。同时还应具有较高的耐热性和耐候性；次受力结构胶能承受中等载荷，通常抗剪强度17～25Mpa，不均匀扯离强度20～50kN/m；非结构胶，即通用型胶粘剂。其室温强度还比较高，但随温度的升高，胶接强度下降较快。只能用于受力不大的部位。

按用途分类：通用型胶粘剂，特种胶粘剂，如耐高温胶(使用温度≥150℃)、耐低温胶(可耐-50℃或更低的温度)、应变胶(粘贴应变片用)、导电胶、密封胶(真空密封、机械密封用)、光学胶(无色透明、耐光老化、折光率与光学零件相匹配)、耐腐蚀胶、结构胶等。也可按固化剂的类型来分类,如胺固化环氧胶、酸酐固化胶等。还可分为双组分胶和单组分胶,纯环氧胶和改性环氧胶。