银浆回收,在数码喷墨印花中,银浆的高速喷射是决定性的因素,决定了纺织品基质是否能成功实施喷印。因此,仔细按配方配制银浆,使所用银浆的物理和化学特性 符合的工艺参数,确保有效的印花操作和在织物表面获得满意的印花图案。 用于高速数码喷墨印花的银浆配方要求性能均衡,确保银浆应用前稳定性,使高速喷射无障碍运行。当油墨撞击到织物表面时,银浆微滴应该具有满意 的润湿/吸收特性。这可在织物的印前预处理中进行控制。 显然,银浆配方适用于特定类型的喷墨印花系统,无论是基于压电式按需滴液(DOD)或热喷射,还是基于连续式的喷墨技术。用于纺织品的数码喷墨印 花机,约有80%采用压电式按需滴液,其余部分主要是热喷射。所以,银浆配方中的银浆与印花机相匹配,以赋予纺织品令人满意的性能(诸如颜色、染色牢 度),以低成本进行印花,以及对于可能出现的技术问题提供相应的服务。 银浆性能和要求高速数码喷墨印花油墨的配制,与常规的传统染色和印花的染料或涂料的配制不同,即使采用相同的染料,它们的配制也不相同。喷墨印花的银浆是高科技产品,在纺织品印花技术的扮演着重要的角色。
银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料
银微粒。
金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险。故此,银浆中的银的含量一般在60~70% 是适宜的。
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。
导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响,只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入。
导电银浆性能指标
1、填料: 银
2、固含量: 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10,000-20,000
(旋转式粘度计,Ⅱ单位,75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带,垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉,有时也用金粉、石墨、炭黑(现已有的导电炭黑)、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点(120-230℃)溶剂。另外,根据需要加入分散剂、滑爽剂等添加剂。导电银浆要求的特性有:导电性(抗静电性)、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。